AMD RYZEN 7 9850X3D 5.6GH 104M 8CORE AM5 BOX Sin V

399,00 

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Descripción

MarcaAMD
Modelo100-100001973WOF
Zócalo– AM5
Procesador– 8 nucleos
– 16 hilos

– Arquitectura Zen 4
– Nombre clave: Raphael AM5
– Precision Boost 2
– Fabricacion TSMC 5 nm FinFET (CCD)
– Fabricacion TSMC 6 nm FinFET (IOD)
– Tamaño die CCD: 71 mm²
– Tamaño die IOD: 122 mm²
– Recuento chips: 2
Formato– Sobremesa
– Procesador en caja
Velocidad de reloj– Base: 4,2 GHz
– Max turbo: 5,0 GHz
Caché– L1: 512 KB
– L2: 8 MB
– L3: 96 MB
Especificaciones de CPU– TDP: 120 W
– AMD EXPO Memory Overclocking Technology
– Precision Boost Overdrive
– Curve Optimizer Voltage Offsets
– AMD Ryzen Master Support
– Conjunto de instrucciones: x86-64
– Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3
– Temperatura maxima (Tjmax): 89 °C
Compatibilidad SO
– Windows 11 64-bit
– Windows 10 64-bit
– RHEL x86 64-bit
– Ubuntu x86 64-bit
Conectividad– 4 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
– 1 x USB 2.0
– PCIe 5.0
– 28 lanes totales / 24 utilizables
– Compatibilidad NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10
Memoria– Maxima: 128 GB
– Tipo: DDR5 UDIMM
– Canales: 2
– Velocidades soportadas:
  2 x 1R: DDR5-5200
  2 x 2R: DDR5-5200
  4 x 1R: DDR5-3600
  4 x 2R: DDR5-3600
– ECC (requiere soporte de placa base)
Expansión– Chipsets compatibles: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
– Lanes adicionales desde placa base X670E: 12 x Gen4
– Lanes adicionales desde placa base X670: 12 x Gen4
– Lanes adicionales desde placa base B650E: 8 x Gen4
– Lanes adicionales desde placa base B650: 8 x Gen4
Otras características– AMD EXPO Technology
– AMD Ryzen Technologies
Gráfica– AMD Radeon Graphics
– 2 nucleos graficos
– Frecuencia grafica: 2.200 MHz
– USB Type-C DisplayPort Alternate Mode
Solución térmica– Liquid cooler recommended for optimal performance
Fecha Revisión27-04-2026 por IS

Información adicional

Peso0,1050000000 kg
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